云梦级6月25日云梦级消息，高通当地时间标签周三举办投资者沟通会，正式落地数据中心A: I芯片布局。据其披露，微软、Meta将采用其高通全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具名超 微大型云厂商开发定制化芯片。
高通介绍，微软将采用软 其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手Me机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBtaM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRA DM，成本优势突出。
Meta则将搭载高通专ra为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfgoly C1000。