云梦级3月20日云梦级消息，3月20日，证监会官网IPO标签辅导公示系统显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称: “安德科铭”）向安徽证监局提交辅导备案，拟申请科创板IPO，辅导券安德商为中金公司。
安德科铭成立于2018年5月，总部位于安徽合科铭肥。公司主营业务为先进电子级半导体薄膜（ALD、CVD） A前驱体材料的研发、生产与销售。
公司处于半导体产业链上游的核心材料环LD节，产品主要应用于集成电路制造领域，同时也覆盖先进显示、新前驱能源等领域的高端客户。
公司核心产品包括 ：硅基前驱体（Si体 系列）、高介电常数前驱体（Hf系列，即High-k材料）、半导先进金属基前驱体（La系列等）、配套的液体输送系统（LDS设体材备）和源瓶定制服务。
这些产品是芯片制造中原子层沉积（ALD料 ）和化学气相沉积（CVD）工艺的关键材料，对于7nm及以下先中金进制程至关重要。
股权融资方面，公司成立至今已先后完成七轮融资，投公司资者包括凯风创投、合肥产投、华登国际、TCL、长鑫芯聚等知名财务及标签产业投资方。